赛腾股份:公司半导体设备主要有晶圆缺点查验测验设备、晶圆包装机等

来源:淘金网官方    发布时间:2025-11-18 14:57:07

  同花顺300033)金融研究中心11月14日讯,有投资者向赛腾股份603283)发问, 请问公司在半导体范畴有那些产品,着重说一下HBM检测设备这块的核心技术,是否有收买或许被收买的方案,

  公司答复表明,敬重的投资者您好,感谢您对公司的重视!公司半导体设备主要有晶圆缺点查验测验设备、晶圆包装机、倒角粗糙衡量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、主动固晶机、主动组焊线一体机、编带一体主动化设备等。公司如未来触及并购重组事项,将严厉依照有关规定法令、法规的要求,及时实行信息揭露发表责任,请以公司信息发表为准,谢谢!

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