2026年HBM市场规模破500亿美元，存储产业链的“造富神话”还能持续多久？

  当香农芯创一个季度赚了去年两年的钱，通富微电五年单定增44亿扩产，宏昌电子GBF增层膜量产临近，晶方科技TSV技术独步天下，太极实业手握海力士6亿美元年单——2026年的HBM赛道，五家公司的账本，画风差异大到离谱。

  2026年4月14日，A股HBM概念板块盘中持续走强。香农芯创涨超6%，宏昌电子盘中一度触及涨停，通富微电、太极实业跟涨，晶方科技同样活跃。

  2026年全球HBM市场规模预计达到546亿美元，同比增长58%，占DRAM市场近四成。三大原厂2026年的HBM产能已全部售罄，订单排到2027年甚至2028年。一季度HBM价格翻倍，DRAM合约价环比涨90%-95%，NAND涨55%-60%。

  但五家公司的账本，画风差异大得离谱。有人在数钱，有人还在烧钱，有人卡位最上游，有人绑定了全球巨头。HBM这条千亿赛道，正在经历一场静默而深刻的价值重估。

  4月8日，公司披露一季度业绩预告：预计归母净利润11.4亿元至14.8亿元，同比增长6714.72%至8747.18%。一个季度的盈利，超过了2025年全年（5.44亿）的两倍还多。

  钱从哪来的？存储涨价。2026年一季度，HBM价格翻倍，DRAM合约价涨90%-95%，NAND涨55%-60%。香农芯创作为存储分销龙头，手里捏着大量低价库存，涨价直接转化成利润。

  但问题也很明显。暴利的背后是周期红利，而非护城河。 香农芯创本质上还是个“搬运工”，赚的是价差的钱。

  风险一：上游议价能力极弱，分销毛利率持续走低。 2025年上半年，公司分销业务毛利率已降至2.42%，2024年全年还有3.99%。对上游SK海力士议价能力弱，涨价周期中分销环节吃到的是“中间差价”，而非产业链核心利润。

  风险二：应收账款高企，信用风险不容忽视。 截至2025年9月末，公司应收账款账面价值高达37.62亿元，占最新年报归母净利润的872%。虽然下游客户账期在信用期内，但一旦下游客户出现一些明显的异常问题，坏账风险将直接侵蚀利润。

  风险三：供应商高度集中，独家代理权存续风险。 香农芯创手握SK海力士HBM系列新产品的独家代理权，占据SK海力士HBM3E在中国大陆超50%的配额。但一旦原厂调整代理策略、或大客户转向直采，将对公司业务造成重大冲击。

  通富微电2025年业绩预告显示，预计归母净利润11亿至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%。在半导体封装测试行业整体增速放缓的背景下，这个成绩已经相当炸裂。

  但真正需要我们来关注的是两件事：一是大客户深度绑定。通富微电是AMD最大的封测合作伙伴（营收占比超30%），同时深度绑定SK海力士和三星；二是产能扩张。2026年初，公司公告拟募资44亿元，用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张。

  风险一：客户集中度极高，兴衰与AMD高度绑定。 截止2025年上半年，第一大客户AMD贡献了56.82%的收入。虽然公司解释封测行业的定制化特点决定了头部厂商倾向选择少量供应商长期合作，但AMD自身经营状况如果出现较大变动，对通富微电业绩的冲击将是剧烈的。通富微电在互动平台也表示，相关这类的产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司更多承接的是外包份额而非主导角色。

  风险二：资产负债率攀升至历史高位，激进扩产埋下隐患。 截至2025年第三季度末，通富微电资产负债率已攀升至63.04%，处于上市以来的历史最高位。本次定增募投四大项目建设期均长达3年，半导体行业技术迭代迅猛，今日规划的“先进”产能，在三年后能否保持技术领先存在巨大疑问。本次定增募资中高达28%的资金（约12.3亿元）被用于补充流动资金及偿还银行贷款，折射出资产负债表已极度紧绷。

  风险三：股东连续减持，产业资本在用脚投票。 控制股权的人南通华达微电子在股价历史高位附近减持套现约6.5亿元，自2019年以来已累计减持约5.07亿元。国家集成电路产业投资基金（大基金）持股票比例已从高峰期的15%以上显著降至6.67%左右。

  宏昌电子在五家公司里定位最特殊——它不做存储芯片，不做封测，而是做HBM制造最上游的材料。核心产品GBF增层膜是对标日本味之素ABF的国产核心材料，已通过台积电、英伟达、长电等头部客户验证，2026年将进入量产放量期。

  风险一：业绩基数低且波动剧烈，盈利能力持续承压。 2025年前三季度，公司归母净利润仅0.25亿元，2025年三季报归母净利润同比降低33.23%，2024年年报归母净利润同比降低41.59%，业绩连续下滑。2025年整体毛利率为13.20%，同比下降3.15个百分点，两年间毛利率已下滑超8个百分点。

  风险二：GBF项目量产进度和效益存在比较大不确定性。 公司GBF增层膜目前仍处于小批量送样认证与试产阶段，尚未进入大规模量产应用。项目建设过程中可能面临各种技术难题，或建设资金筹措不到位等，存在项目无法顺利实施的风险。从试生产到完全达产尚需一段时间，未来还将面临政策调整、市场变化、价格波动、竞争加剧等因素，存在项目效益没有到达预期的风险。

  风险三：估值泡沫严重，股价已透支预期。 公司当前市盈率TTM高达379.75倍，市净率4.23倍，均处于极高水平。GBF的国产替代故事虽然性感，但业绩兑现节奏存在高度不确定性。

  晶方科技是五家里面技术壁垒最深的一家。公司是全球CIS晶圆级封装（WLCSP）龙头，全球市占率超30%。拥有12英寸车规级TSV量产线%，是全球极少数（国内唯一）拥有此能力的厂商。2025年全年，公司归母净利润预计3.65亿至3.85亿元，同比增长44.41%至52.32%。

  风险一：应收账款增速高于营收增速，回款质量存疑。 2025年，公司应收账款较期初增长34.13%，而营业收入同比增长30.44%，应收账款增速高于营业收入增速。近三期年报，应收账款/营业收入比值分别为10.29%、11.47%、11.79%，持续增长。此外，经营活动净现金流/净利润比值从2023年的1.96持续下滑至2025年的1.31，盈利质量呈现下滑趋势。

  风险二：投资现金流净额骤降，财务费用激增。 公司投资活动现金流净额同比一下子就下降686.79%，财务费用由去年的-8523.69万元转为正数501.45万元，同比增幅105.88%，主要受银行存款利率下降和汇率波动影响。

  风险三：HBM直接关联度弱于同行。 晶方的主要下游是影像传感器、MEMS芯片等领域，HBM带来的封测需求并非核心增量。若AI算力互联路径演变，公司需向更高的附加价值方向拓展。公司已在年报中明确披露行业波动风险、市场之间的竞争加剧风险等五大类风险。

  太极实业在五家公司里，与HBM的绑定最为直接。公司控股子公司海太半导体（持股55%）是SK海力士在华工厂的专属封测服务商，2026年1月与SK海力士签下第四期后工序服务合同，全年金额高达6.05亿美元（约43.6亿人民币），旱涝保收。

  风险一：传统DRAM为主，HBM弹性有限。 封测业务以传统DRAM为主，HBM3E量产的弹性尚待释放。子公司预补缴税款1亿元，预计减少2025年度归母净利润约1亿元，传统业务仍面临一定的不确定性。

  风险二：经营现金流大幅失血，流动性压力显现。 2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-6.98亿元，而上年同期为4.42亿元。资产负债率高达71.69%，处于行业较高水准。虽然封测业务有SK海力士订单支撑，但工程服务等业务板块的现金压力正在加剧。

  风险三：业绩增长乏力，营收利润双降。 2025年前三季度公司营收同比下降8.09%，归母净利润同比下降13.92%，扣非净利润同比下降15.51%。高负债和营收下滑的双重压力下，若HBM订单放量没有到达预期，公司可能面临更加大的经营压力。

  免责声明：本文内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，过往业绩不代表未来表现。据此操作，风险自担。

  根据多家权威机构预测，2026年HBM市场将迎来爆发式增长。SEMI中国总裁冯莉指出，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。美国银行预测，2026年全球DRAM收入将同比增长51%，NAND收入将同比增长45%。

  从需求端来看，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求。英伟达Rubin GPU出货量预计从230万台上调至300万台，AMD MI450芯片出货量预测亦被上调，进一步拉动HBM需求。

  尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但2026年HBM产能缺口仍达50%至60%。这一供需失衡状态将推动HBM价格持续上涨，为产业链相关公司能够带来量价齐升的机会。

  SK海力士在HBM市场保持着主导地位，截至2025年第二季度，其HBM出货量占比高达62%，营收占比达到57%。瑞银预测，SK海力士将在2026年英伟达下一代Rubin平台的HBM4市场占据约70%的市场占有率。返回搜狐，查看更加多